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联发科称今年手机芯片出货达45亿套

发布时间:2020-02-11 07:56:24 阅读: 来源:堆积门厂家

2月2日消息,据台湾媒体报道, 股王联发科昨日宣布,今年手机芯片出货套数,将从去年的3.5亿套增加到4.5亿套,将比去年多卖1亿套以上的芯片,成长幅度接近三成,由于研究机构普遍预估今年全球手机出货量约落在12亿支左右,仅一成的年增率,联发科手机芯片出货的成长幅度明显优于整体手机产业。

联发科总经理谢清江表示,由于通路端库存正常,加上客户农历年前铺货积极,电视、手机、光储存以及DVD播放器等各产品线第1季都会持平或小幅成长,预估第1季营收季成长幅度约0%到5%之间,不过ASP(平均售价)因为固定降价回馈给客户,以及芯片和产品组合等改变,毛利率将落在56.5%附近。

以此推算,联发科今年第1季营收将会介于291亿元到306亿元之间,毛利率则较去年第4季的58.7%下滑接近两个百分点,营业费用率则约在24-26%(含员工分红)。对于营业费用率略高于市场原先预期,谢清江表示,由于景气回升,公司投入在研发以及人力推广及人员支出上将会造成营业费用上升,不过联发科会小心控管费用。

谢清江表示,中国市场在去年十一之后就步入淡季,不过因透过中国外销到新兴市场等国的比重在去年第4季超过了五成,所以去年手机芯片出货套数达到3.5亿套,年增率高达50%,展望今年,除了新兴市场将持续维持成长动力外,新客户摩托罗拉目前也有七款手机采用联发科芯片且颇获市场好评,预估今年全年手机芯片出货量将达到4.5亿套,年增率达28.57%至于市场关心新产品的进展。谢清江表示,TD的部分去年出货量约600万套,至于WCDMA和智能型手机芯片都已量产出货当中,不过因新产品初期对于营收的贡献仍不高,估计今年包括TD在内的3G芯片和智能型手机芯片约仅占整体出货量5%以内(大约2250万套),换言之今年出货的手机芯片当中仍以2.5G为主。

而在新产品的进度方面,谢清江认为,就贡献度来看,由于联发科在TD的占有率高达50%,今年将仍是以TD的贡献度最大,其次是WCDMA,智能型手机相对少,至于智能型手机方面,由于客户对于Android平台都相当有兴趣,今年年中就会推出针对2.75G的Android平台解决方案,至于3G的智能型手机产品则今年年底会推出成熟的产品。

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