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手机内存怎样适应3G发展新日

发布时间:2020-01-15 10:09:07 阅读: 来源:堆积门厂家

手机的尺寸正在越来越小而功能却越来越多。新款手机除具备通话功能外,还有大彩屏、一个或多个相机、视频、MP3以及和弦铃声。这些功能需要更大的内存容量,而整体外形却保持同样大小,甚至更小。他们是如何做到的?在同一封装中堆叠更多芯片组件,从而减少手机上的单个组件。这主要是通过堆叠存储组件(如闪存和SRAM)来实现的。

彩屏和相机等起源于日本的很多手机功能正在向全球蔓延,这都需要堆叠式内存解决方案。数字电视和视频点播等新应用使得功能完备的纤巧手机越来越流行。但巨大的差异在于产量远超日本需求量。还有,日本机型所用的许多堆叠式内存组合均可归入“定制”业务类,因为每家手机制造商都要求不同的芯片组合。但是当广大手机厂商采用堆叠式封装技术时,“定制”堆叠产品机型面临供应链风险。此外,手机制造商在产品临近投产之前,难以预知具体的内存配置,因为在竞争激烈的市场环境中,通常要在临近量产前加入最新软件和特性变化。

为了降低手机制造商的风险,该行业需要调整商业惯例,实现堆叠组件的标准化并加强业务运营的预见性。手机厂商一直在寻求提高内存密度和性能,同时降低功耗和缩小尺寸。我们将其概括为2M/2m。我们的目标是让大M更大,让小m更小。这意味着提高处理速度MIPS(每秒百万条指令)和内存容量MB,同时减少耗电毫瓦数mw和封装尺寸毫米数mm。日本所用的许多初期堆叠内存都是双硅片堆叠产品,包括一个闪存和一个SRAM内存。目前三硅模、四硅模和五硅模的堆叠内存设备也并不罕见。

还有,手机上多LCD显示屏的出现,也为封装厚度带来巨大压力,IC制造商迫切需要寻求一种方法,以在增加机内硅模数的同时使封装更薄。实现更薄封装的技术包括更薄的晶圆/硅模和先进的封装基片。许多公司(包括英特尔)都正寻求研制更薄的晶圆,不久的将来厚度将薄至0.002~0.003英寸。但真正的挑战在于使用这些薄晶圆进行组装的封装工艺。过去的厚钢化硅玻层现已变得非常薄,晶圆成为软硅薄片。必须重新评估处理这些薄硅模的许多封装设备和工艺。

另一个重要因素是封装基片,也要变薄以减少封装厚度,减少迹宽和槽宽实现不同类型芯片更复杂的走线。目前,由于二层或四层金属层走线能力、成本以及可用性等因素,使用最普遍的基片是多层有机体。英特尔还在改进此项技术,不仅使各层更薄,还可实现更紧的迹、槽和导通结构,从而提供最大的堆叠灵活性。在单封装内为多种硅模布线的灵活性是在无线系统更复杂的情况下获得成功的重要因素之一。

展望未来,封装到封装的堆叠、硅模堆叠以及全面集成的产品之间仍将存在分歧。其实,问题不是技术之间彼此水火不容,而是各有发展空间。真正的选择取决于芯片产能,需要硅模预烧以及稳定成熟的手机制造商平台。

在本阶段,产品稳定性要求不高,而且做出最新变更也是常事。借助带有通用覆盖区的封装到封装堆叠技术,供应商可快速响应不断变化的要求,同时仍能满足紧迫的产品上市时间要求。即使其中某芯片没有高测试良品率,或需要特殊流程,有了封装到封装也可堆叠芯片产品。单独测试堆叠各芯片并消除坏模片的能力可弥补甚至改善产品成本,这取决于实际产能。对于某些产品,如果不考虑生存周期,具有灵活性和测试优势的封装到封装堆叠可能是最佳之选。

总体来看,市场越来越成熟,已进入生命周期的稳定阶段。对高度灵活产品的需求有所下降。少数流行产品的需求增加,而其它不太受欢迎的产品逐渐地退出市场。在生命周期的这一阶段,制造商可集中精力改善受欢迎产品的性能、成本及尺寸,以满足行业需求。这也是全面集成的高性能芯片解决方案的理想应用,可选择堆叠其它功能,以覆盖无线产品的整个功能范围。在未来,手机制造商会使用三类集成解决方案:堆叠芯片、封装到封装堆叠以及带有集成功能的芯片。手机厂商从这些技术中受益匪浅,将继续推出广泛的产品。为了满足手持设备行业的需求,拥有众多不同封装和芯片集成工具及丰富的经验非常重要。

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